帝奥微推出国内首款3A TEC控制器DIO8835芯片

帝奥微推出国内首款3A TEC控制器DIO8835，以超高效率与超小尺寸赋能高速光模块,在AI算力爆发式增长的推动下，数据中心光模块正朝着更高传输速率与更大发射功率的方向快速发展。然而，激光器在高温环境下的功率衰减问题，以及随之而来的TEC（热电制冷器）驱动需求，已成为制约光模块性能的关键瓶颈。针对这一行业痛点，帝奥微继成功推出1.5A TEC控制器DIO8833后，再次重磅发布国内首款3A TEC控制器DIO8835，以超小封装、超高效率与智能温控三大核心优势，为800G/1.6T等高速光模块提供领先的温控解决方案。

一、突破性性能参数，树立行业新标杆

DIO8835在电流输出能力、封装尺寸与能效表现上实现显著突破：

电流输出能力：持续输出电流达3A，满足大功率激光器温控需求

超小封装尺寸：采用WLCSP 2.47mm×2.47mm封装，面积仅约6mm²，较同规格竞品缩小500%

超高转换效率：在超过1A负载电流（Rload=2Ω）条件下，效率>90%

宽工作范围：工作电压2.7V~5.5V，温度范围-40℃~125℃

高精度参考：全温度范围内REF精度<1%，可为热敏电阻或ADC提供稳定参考

二、智能温控架构，提升系统可靠性

DIO8835支持灵活的温控配置，适应多样化应用场景：

1. 双模式PID控制

硬件PID模式：内置硬件PID电路，实现温度自动稳定，简化系统设计

软件PID模式：支持软件算法优化，提供更灵活的温控策略

2. 多重保护机制

三段式缓启动：满足光模块Inrush电流需求，防止冲击损坏

完善保护功能：集成过温保护、过压保护、过流保护及打嗝保护

平滑输出控制：0至满电流输出波形平滑，避免电压突变

三、系统级优势与价值

DIO8835通过高度集成与优化设计，为客户创造显著价值：

1. 极致紧凑的设计

超小封装尺寸极大节省PCB面积，助力光模块小型化

适用于空间受限的QSFP-DD/OSFP等高速光模块

2. 卓越的能效表现

高效率转换降低系统功耗，缓解光模块散热压力

满足数据中心对能耗指标的严苛要求

3. 增强的系统可靠性

多重保护机制提升系统鲁棒性

高精度参考电压确保温度控制稳定性

四、目标应用场景

DIO8835凭借其高性能特性，广泛应用于：

高速光模块：800G/1.6T光模块激光器温控

数据中心：AI服务器、交换机光连接解决方案

5G基础设施：前传/中传光模块温度管理

车载光通信：智能汽车高速互联系统

五、帝奥微在AI数据通信领域的战略布局

作为国内领先的模拟芯片供应商，帝奥微在AI数据通信领域持续深耕：

端侧应用：手机、笔电等消费电子产品的AI加速方案

云侧基础设施：服务器与光模块数据中心的完整解决方案

车载互联：智能汽车高速通信场景的专业支持

技术延续性：在DIO8833基础上持续创新，满足更高功率需求

总结

帝奥微DIO8835以3A输出能力、WLCSP超小封装和>90%转换效率，为高速光模块提供了业界领先的TEC控制解决方案。该产品不仅解决了高温环境下激光器功率稳定的技术难题，更以国产化优势为数据中心光模块的发展提供了强有力的技术支持。

随着AI算力需求的持续增长，DIO8835有望在高速光模块温控领域发挥关键作用，推动国产模拟芯片在高端数据通信应用中实现更大突破。