类比半导体芯片汽车在空气悬架上应用

发表时间：2023-11-09 16:06

DR703QAQFN32/CSA240LCSOIC8(类比半导体)芯片在汽车空气悬架上应用，一般是通过距离传感器检测信号来判断车身高度的变化，再通过有刷电机压缩或拉长空气弹簧，以此来实现汽车底盘的降低和升。空气悬架中使用的直流电机功率一般在20A以上，利用H桥预驱加上分立MOS管的方案来实现对电机的驱动。

类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。

汽车空气悬架应用方框图:

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